 Novice
 arhiv
Članki
Testi
Forum
mali oglasi
teme zadnjih 24h
iskanje
Pravila
Povezave
Ostalo
Anketa
| Znam programirati: | | da | 43% |   (707) | | ne | 33% | | (542) | | morda | 21% | | (348) | | ne vem | 3% | | (56) | | Skupaj glasov: 1653 |
Predlagajte vprašanje za naslednjo anketo!
|
|
Brušenje čipov
Avtor: Goran "luni" Anders
Datum: 3.1.2000 |
Brušenje čipov bi lahko uvrstili pod ekstremne metode pri
hlajenju. Bistvo postopka je, da čip, ki ni 100% raven čimbolj
zravnamo. S tem omogočimo boljši stik med samim čipom in
hladilnikom. Z brušenjem pa tudi zmanjšamo količino materiala med
samim jedrom čipa in hladilnikom in s tem poboljšamo prenos
toplote do hladilnika. V tem članku se bomo ukvarjali z brušenjem
procesorjev in BGA čipov, ki se ponavadi nahajajo na grafičnih
karticah. Priporočljivo je tudi brušenje samih hladilnikov, saj
tudi oni niso popolnoma ravni, bolj podrobno pa se bomo s tem
ukvarjali pozneje.
Prvo bomo obravnavali brušenje procesorjev. Najbolj primerni za
to početje so Celeron procesorji. Možno je tudi brušenje P3 in
Athlon procesorjev, a ni najbolj priporočljivo. Za naš primer bomo
uporabili Celerona 366.
Jedro procesorja je srebrni pravokotnik na sredini procesorsle
ploščice. Na njem je ponavad viden majhen logo. To je v bistvu 2D
črtna koda, ki vsebuje vse podatke o procesorju.
Preden se lotimo dela je pomembno zagotoviti 100% ravno delovno
površino. Zelo primerne so steklene plošče ustreznih dimenzij. Na
ploščo potem s pomočjo močnega obojestranskega lepilnega traku
nalepimo smirkov papir. Potrebovali bomo 400, 600 in 1200 ( če pa
ne pa najbolj finega, kar ga dobite ) zrnatega. Zapomnite si še, da
tega ni pametno početi kjerkoli blizu svojega računalnika, saj je
možno, da kovinski prah zaide v računalnik in povzroči kratek
stik.
Sedaj moramo še ustrezno zaščititi sam procesor. S tem preprečimo
dostop do procesorja vsem opilkom, prahu in vodi ( če boste
uporabljali mokro brušenje ). Prav tako moramo biti pozorni na pine
( kontakte )procesorja, saj jih ni težko zviti. Najbolj primerne za
zaščito so antistatične vrečke. Procesor damo v en kot vrečke
in vrečko odrežemo tako, da je procesor v nekakšnem žepku.
Pametno je pustiti vsaj 2cm vrečke okoli procesorja ( boljše več,
kot pa manj ). Odprte strani žepka zložite na zadnjo stran
procesorja ( tam, kjer iz procesorja štrlijo pini ) in jih zlepite
z lepilnim trakom. Tako, sedaj je procesor zavarovan v antistatični
ovojnici.
Da bi izpostavili jedro procesorja, z olfa nožkom izrežemo
kvadratno odprtino na razdalji 5mm okoli jedra. Sedaj uporabimo
lepilni trak in robove vrečke prilepimo na procesor tako, da robovi
lepilnega traku segajo točno do robov jedra.
Tako! Sedaj je procesor popolnoma zavarovan pred vodo, prahom in
opilki. Poleg tega pa je zadnja stran s pini zavarovana pred vašimi
prsti z antistatično vrečko in lepilnim trakom. Sedaj pa k brušenju!
Za to opravilo si vzemite čas, saj morate biti res pazljivi in
temeljiti.
Začeli bomo z 400 zrnatim smirkovim papirjem. Na rahlo ga zmočite
tako, da ga poškropite in kapljice enakomerno razporedite po površini
papirja. Lahko uporabite tudi suho brušenje, toda pri mokrem brušenju
se procesor ne greje tako, poleg tega pa se ves prah sprime v vodi.
Najboljše je uporabiti 400 in 600 zrnati papir za vodno brušenje,
1200 zrnatega za končno poliranje pa uporabite za suho brušenje.
Jedro procesorja obrnite navzdol in procesor primite s palcem in
sredincem. Z kazalcem pritisnite na sredino procesorja. Bodite
pazljivi, da ves čas brušenja ohranjate enakomeren pritisk.
Procesor mora vedno biti popolnoma v stiku s smirkovim papirjem.
Najboljše je brusiti s krožnimi gibi in sicer tako, da naredite 20
krožnih gibov, procesor obrnete za 90 stopinj, spet 20 gibov, obrat
za 90 stopinj... Tako ste lahko prepričani, da boste dosegli
popolno ravnost četudi ne pritiskate enakomerno. Zelo pomembno je,
da procesorju ne dovolite, da se med brušenjem nagiba, saj boste
tako obrusili robove. Ravnost redno preverjajte s pomočjo kakšnega
ravnega predmeta, kot je kovinsko ravnilo.
Primarna naloga je, da procesor zravnamo. To boste, odvisno od
procesorja lahko dosegli v zelo kratkem času. Nekateri procesorji
so bolj, nekateri pa manj vbočeni ali izbočeni. Ni pa slaba ideja
odstraniti čimveč odvečnega materiala z jedra, medtem ko pazite
na ravnost. Pod srebrnim površjem sredice je bronasta prevleka,
potem pa samo srce procesorja, ki je silikonsko. Če boste procesor
obrusili do silikona, se lahko od njega kar poslovite! Včasih boste
popolno ravnost dosegli s še popolnoma srebrnim procesorjem, včasih
pa boste dobili srebrno- bronasti vzorec. Najboljše je procesor
obrusiti tako, da je sredica popolnoma bronasta. Tako dosežemo
najboljšo možno toplotno prevodnost.
Na koncu procesor še spoliramo z 1200 zrnatim papirjem.
Popolnoma bleščeče površine ne boste dosegli, saj bodo vedno
vidne praske, toda v sredici bi brez problemov morali videti lasten
obraz!
Ko smo z delom končali s procesorja posesamo ves prah in ga
temeljito očistimo. Potem ob straneh razrežemo vrečko in procesor
odstranimo iz nje. Pred tem še temeljito umijemo roke in očistimo
delovni prostor. Sam procesor pred vstavljanjem v matično ploščo
še enkrat temeljito pregledamo in očistimo.
Kaj smo s tem dosegli? 99.9% raven procesor omogoča bistveno
boljši kontakt med jedrom procesorja in hladilnikom. S tem se poveča
toplotna prevodnost. Po brušenju procesorja bi morali opaziti 1- 2
stopinjski padec temperature. Takšna razlika lahko pomeni razliko
med stabilnostjo in nestabilnostjo sistema! Torej, ne pričakujte čudežev,
toda razliko boste definitivno opazili!
|
| Brušenje BGA čipov: |
BGA čipe ponavadi najdemo na grafičnih in zvočnih karticah. V
njih so skriti procesorji teh kartic. Pod BGA čipe uvrščamo tudi
BX čip na matični plošči. Za hlajenje takšnih čipov ja zelo
pomembno tudi, da je hladilnik na njih raven.
Črni OEM hladilnik Voodoo 3 2000 je na čip pritrjen s termalnim lepilom.
Nanos lepila pa je daleč od optimalnega, saj je predebel in
neenakomerno razporejen. Tudi sam hladilnik ni raven, čeprav mogoče
na prvi pogled izgleda takšen. Zato ni slaba ideja, da ga zbrusite. Na levi je
hladilnik na sredini procesa, ki kaže, da je sredina hladilnika vbočena
( konkavna ), na desni pa končan izdelek.
To metodo lahko uporabite na bilokaterem hladilniku ( greenie ),
le potrpežljivi morate biti. Sedaj, ko imamo 99.9% raven hladilnik
pa se lotimo še BGA čipa. Le ti so ponavadi na nekaj pripeti in je
zato brušenje težje. Nepraktično je celotno kartico ali,
bognedaj, matično ploščo premikati po smirkovem papirju in
skrbeti, da brusite samo čip in ne še vsega drugega okoli njega.
Zato bomo uporabili naš ravni hladilnik in na njega pritrdili
smirkov papir.
Na čip z belim flomastrom ali čem drugim narišemo mrežo črt.
Tako bomo lahko opazovali potek brušenja. Očitno je, da ne
moremo delati velikih gibov. Pri delu bodite zelo pazljivi, da ne poškodujete
kartice same. Med samim delom redno spremljajte proces in pazite, da
ne obrusite preveč. Samo po sebi umevno je, da v tem primeru mokro
brušenje ne pride v poštev. Na slikah je Voodoo Banshee čip,
vendar je postopek mogoč na večini drugih kartic.
Tako, s tem smo prišli do konca še enega pomembnega trika pri
izboljšavi hlajenja našega preljubega hardwara. Vedite, da brušenje
čipov ni za tiste s slabim srcem in živci in preden se ga lotite,
bodite 100% prepričani, da to res zmorete. Vseh tukaj opisanih
postopkov se lotevate na lastno odgovornost!
|
|
Za vse na Slo-Techu objavljene prispevke odgovarjajo izključno njihovi avtorji
Copyright by Slo-Tech Team
Vse pravice pridržane!
ISSN 1581-0186 Design (ampak res samo oblika) by Kodesign
Alternativne barvne sheme by Exonium Production
Do strani dostopate iz:
| | Prijava | |
Zadnje novice
Napad na Border Gateway Protocol (27)
Izšel brezplačni VMware ESXi Hypervisor (17)
Izšel Django 1.0 (6)
Google izdal lasten brskalnik (305)
Začenja se nova sezona oddaje Resnična resničnost (28)
|
